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Corsi complementari

SIGNAL AND POWER INTEGRITY OF HIGH-SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Iscrizioni: dal 28-04-2025 alle ore 12:00 del 15-05-2025
Iscrizioni aperte
Invia candidatura
Lingua: INGLESE
Sede: MILANO CITTÀ STUDI
Area tematica: Strumenti
Seminari Laboratorio informatico
Docente responsabile
FLAVIA GRASSI
CCS proponenti
Ingegneria Elettrica
CFU
2
Ore in presenza
20
Prerequisiti
Conoscenze di base di teoria dei circuiti, compatibilità elettromagnetica, campi elettromagnetici.
N° max studenti
100
Parole chiave:
Signal and Power Integrity, electromagnetic compatibility
Tag
Ingegneria, Tecnologie dell'informazione

Descrizione dell'iniziativa

Signal e power integrity per la progettazione di schede ad alta velocità

Progettazione e analisi di interconnessioni ad alta velocità; fondamenti di propagazione di segnali ad alta velocità e concetti base di integrità di segnale e potenza; pacchetti software per la simulazione elettromagnetica e tecniche di misura.

  • Introduzione dei concetti basi di Signal e Power Integrity per la progettazione di interconnessioni ad alta velocità.
  • Lezione frontale Keysight Technologies: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche e circuitali mediante il pacchetto Keysight EDA. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici e/o circuitali.
  • Simulazioni SECO Embedded Creators: Presentazione dei possibili problemi di progettazione di un processore; dimostrazione sperimentale e debugging della scheda per la soluzione di un problema di power integrity (progetto udoo). Attività principali: Simulazioni su una porzione di scheda, precedute da una presentazione del problema.Ansys: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche mediante il pacchetto HFSS e Slwave. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici. Attività principali: Simulazioni numeriche
  • STMicroelectronics: Presentazione dei possibili problemi nella progettazione di packages; introduzione della simulazione elettromagnetica come strumento di progettazione ottimizzata; simulazione di test cases reali. Attività principali: Simulazioni numeriche

Periodo di svolgimento

dal Maggio 2025 a Giugno 2025

Calendario

21 Maggio - 8:15-11:15
22 Maggio - 8:15-11:15 & 12:30-15:30
23 Maggio - 8:15-10:15
28 Maggio - 8:15-11:15
29 Maggio - 8:15-11:15 & 12:30-15:30